根据深交所、上交所、北交所最新公告，8月11日至8月15日将有3家企业首发上会，涵盖科创板、北交所两大板块，地域分布横跨陕西、黑龙江、浙江三省，拟募资总额超52亿元。

科创板“大额募资”登场：西安奕材瞄准硅片赛道

本周唯一一家冲刺科创板的企业为西安奕材，拟募资额高达49亿元，占本周总募资额的94%。该公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，募投资金将主要用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。硅片作为半导体产业链的核心基础材料，国产化需求迫切，西安奕材的上市进展或引发市场对半导体上游领域的关注。

北交所迎两家“专精特新”企业

北交所本周将审议大鹏工业（黑龙江）和科马材料（浙江）的IPO申请，两家企业均聚焦细分领域：

• 科马材料：主营干式离合器摩擦片及湿式纸基摩擦片，产品应用于汽车、工程机械等领域，拟募资2.06亿元，技术方向符合新能源汽车零部件轻量化趋势。

• 大鹏工业：专注于精密工业清洗设备的研发与生产，服务于制造业清洁度要求高的场景，拟募资1.54亿元，凸显北交所支持“小而美”技术型企业的定位。

地域分布：东北、西北、华东各占一席

从地域看，本周上会企业覆盖黑龙江（大鹏工业）、陕西（西安奕材）、浙江（科马材料），反映资本市场对区域均衡发展的支持。其中，西安奕材若成功上市，有望成为陕西半导体产业的又一代表性企业。

市场观察：半导体、新材料成焦点

本周上会企业技术属性鲜明，半导体材料（硅片）、摩擦材料（汽车零部件）、精密清洗（高端制造）等领域均涉及产业链关键环节。在当前政策鼓励“硬科技”和“专精特新”的背景下，这些企业的IPO进展或为相关行业注入新动能。

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