振华风光8月8日晚间发布招股意向书，拟公开发行不超过5000万股，募集资金将全部用于与公司主营业务相关项目，拟在科创板上市。

  公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，是集芯片设计、封装、测试和销售为一体的高可靠集成电路供应商。公司建立了完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。公司通过国、军标质量管理体系认证，产品门类齐全，可满足航天、航空等高精尖领域对配套产品的质量要求。

  本次募集资金扣除发行费用后，将投入高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目和研发中心建设项目。高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目建设内容为：晶圆制造新增工艺设备72台(套)、先进封测新增工艺设备110台(套)；项目建设目标为建设一条6寸特色工艺线，产能达3k片/每月。同时，建设年产200万块后道先进封测生产线，形成硅基板加工制造，晶圆级、2.5D、3D封装测试能力。项目建成后，公司的高可靠模拟集成电路产品整体交付能力将提升200万块/每年。研发中心建设项目实施后，将满足10个以上大规模数模混合产品研制任务并行设计开发的需求；满足数模混合项目的混合仿真和后仿真导致成指数增涨的仿真计算量；实现大规模数字IC千万门级器件正向设计的需求。

  资料显示，2019年度至2021年度，公司营业收入复合增长率达到39.78%，呈快速增长趋势。预计2022年1-9月实现营业收入51500.00万元至58500.00万元，同比增长30.92%至48.72%；归属于母公司股东的净利润为19611.17万元至23450.38万元，同比增长25.97%至50.64%。

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