摘要：近日，高品质半导体硅材料制造商浙江中晶科技股份有限公司（以下简称中晶科技），即将登陆资本市场，股票代码003026，SZ。在“半导体材料国产化”的国家战略下，中晶科技IPO顺利通过，对接资本市场后，将进一步助力公司在技术与业务领域的拓展。

  招股书披露，此次中晶科技拟发行不超过2494.70万股，占发行后总股本不低于25.01%。扣除发行费用后，3.05亿募集资金主要用于高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目、企业技术研发中心建设项目、补充流动资金三个募投项目中。

  从中晶科技最新披露的前三季度业绩以及2020年业绩预期来看，由于市场不断开拓、主营业务销售规模不断扩大，中晶科技2020的盈利水平将迎来不错的涨幅，而在这一背景下，公司在主力项目和研发、现金流方面加大了投入力度，将有利于公司扩大现有生产能力，增加产品多样化，提升现有生产技术，巩固公司竞争优势，同时进一步延伸产品深加工，丰富产品线，发挥核心优势，拓展下游市场。

  2020前三季度业绩双位数增长

  中晶科技主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。处于半导体产业链的上游，其下游为半导体分立器件和集成电路制造业。

  公司产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

  根据招股书意向书披露，2017~2019年中晶科技的业绩处于稳定发展阶段。营收分别为2.37亿元、2.54亿元、2.24亿元，净利润分别为4879.83万元、6648.15万元、6689.69万元。

  而从2020年披露的前三季度业绩来看，中晶科技的业绩在2020年前三季度迎来了双位数增长。

  据披露，2020年1~9月，中晶科技营收1.95亿元，同比增17.50%；净利润为6184.58万元，同比28.38%。之所以今年前三季度业绩出现较快增幅，中晶科技表示，主要原因系公司不断加强市场拓展，来自主营业务的销售规模扩大，盈利水平同比增长。

  同时，公司还披露了2020年度预计业绩，根据目前的情况预计，公司2020年度营业收入预计为26662.66万元，同比上升19.28%；归属于母公司股东的净利润预计为8411.15万元，同比上升25.73%；扣除非经常损益后归属于母公司股东的净利润预计为8080.13万元，同比上升34.03%。

  之所以预计2020年度营业收入及归属于母公司所有者的净利润情况好于上年，中晶科技表示，主要原因系下游市场需求的旺盛及公司不断加强市场拓展，主营业务产品的销量增长。当然，该预计仅为管理层对经营业绩的合理估计，未经审计或审阅，预计数不代表公司最终可实现收入、净利润，亦不构成公司盈利预测和承诺。

  而从主营业务具体的产品业绩贡献来看，单晶硅片的营收近年来呈现逐步增长的趋势，从2017年占营收比的57.05%提升到2019年65.28%。单晶硅片的收入占比逐年提高，主要系公司整体产品战略向硅片聚焦，不断加大开拓硅片业务。

  另外从销售区域来看，中晶科技当前以内销为主，内销收入占比分别为95.78%、95.85%、91.97%和90.76%，客户主要集中在华东、西南、华北地区。海外业务近年来也在不断扩展，主要外销客户包括高盛电子、日本明德贸易、EIC Semiconductor Co．，Ltd．等。

  加大细分市场研发投入

  从中晶科技主营业务近年来的毛利率变化来看，近三年来一直呈上升趋势，分别为37.67%、44.07%、47.53%。

  之所以能够逐年提升主营业务毛利率，中晶科技表示主要得益于五方面原因，第一，通过技术研发和工艺改进提升了产品附加值；第二，生产工艺改进提高了生产效率；第三，产业链较为完善，协同效应不断加强；第四，能耗成本维持相对较低水平；第五，主要原材料价格下降。

  仔细分析上述几方面原因，不难看出，主营业务毛利率提升背后，不仅有技术工艺提升带来的盈利空间增厚，也有生产成本控制带来的盈利水平提升。

  在提及技术研发方面，中晶科技列举了近年来在这方面的努力，譬如降低单晶硅中的氧含量、改善单晶硅电阻率分布的均匀性等，帮助客户提高了半导体器件性能的稳定性和一致性，提高了公司半导体单晶硅产品的附加值。

  据了解，中晶科技所在的半导体硅材料制造业属于技术密集型行业，科技研发直接影响着公司的核心竞争力。既然中晶科技如此强调技术研发方面作出的努力，那么不妨来看一下公司在研发方面的投入。

  招股书披露，公司目前拥有40项专利，其中包括14项发明专利、26项实用新型专利。现阶段基于磁场拉晶技术、单晶控氧技术、双CCD的单晶硅拉制直径控制技术、高精度重掺杂技术、再投料直拉技术等拉工艺的技术储备，为本次募集资金投资项目的实施提供了良好的技术基础。

  在研发投入方面，中晶科技的研发费用也在不断提升。从2017年研发费用占营收比的2.34%提升至2019年的2.59%，2020年上半年研发占营收比已达3.43%。

  另外，此次募投项目中重要的两大项目主要用于技术方面的投入，高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目，拟使用募集资金2.40亿元。是对中晶科技现有产品的扩建和产品系列的完善，此项目将增加公司的产能和产品的多样性，满足持续增长的市场需求，进一步提高公司的市场竞争力和持续盈利能力。

  另一大募投项目，企业技术研发中心建设项目拟使用募集资金2000万元，该项目是通过对现有研发实力的强化，加大研发投入，提高公司已有产品技术升级与新产品开发能力，提升公司创新能力和市场竞争力，为公司实现跨越式发展提供技术支持。

  中晶科技在战略目标中，也强调了技术研发的重要性，提出了以“MTCN”制造能力（Manufacture）、技术水平（Technology）、客户关系（Client relations）领先的内涵为战略指引，以质量为核心，以技术优势为依托，以市场为导向，有计划、有步骤、积极稳妥地实施公司规模化、特色化和品牌化的战略目标。

  半导体材料国产化大背景下的机遇

  中晶科技希望借力本次IPO，进一步增强综合实力和核心竞争力，在巩固现有半导体硅产品行业地位的前提下，提升半导体单晶硅抛光片的研发和制造能力，抓住现有全球半导体产业转移和国家政策环境的机遇，实现产品深加工延伸，进一步拓展产品细分领域应用，丰富产品种类，提升产品质量，降低相关产品应用市场的进口依赖，开发新的业务增长点，实现新的利润增长。

  半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是电子信息产业的基础支撑产业，同时对互联网、大数据、云计算、人工智能等战略性新兴产业的发展起着至关重要的作用，对人民生活及国家安全具有重要战略意义。

  根据SEMI统计，2016年至2019年全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至111.5亿美元，年均复合增长率约为16%。

  随着智能手机、平板电脑、汽车电子等消费类电子产品的功能日益丰富、应用面持续扩大，人工智能、物联网、云计算等新兴产业的迅猛发展，预计未来几年内半导体行业的需求将持续增长，下游市场的强劲需求将带来半导体硅片市场销售规模的持续扩大。

  近年来，国家加大了对半导体产业的支持力度，在2018年《政府工作报告》中指出“加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”。2018年11月，《战略性新兴产业分类》将将半导体晶体制造新增入战略性新兴产业中。

  中晶科技已在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。在半导体产业国产化背景下，中晶科技将迎来新一轮的发展机遇。

  据了解，公司硅研磨片产品经过下游客户的扩散、蚀刻/光刻、切割、封装等加工工序，产出各类功率二极管、功率晶体管、功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件等不同功能的分立器件，最终应用在各种电子产品当中。

  中银证券12月1日发布的《半导体设备行业2021年投资策略》分析认为，在内外部因素共同推动下，国内半导体生态圈逐步完善，各类半导体设备均有布局，一线国产设备将持续提升国产化率，二线国产设备企业将继续实现从0~1的全面突破。

  开源证券亦分析认为，功率器件下游终端市场全面回暖，需求多点开花驱动行业景气快速回升。2020年Q2以来消费电子、新能源汽车、工控、家电、通信等多个市场需求表现出明显的增长态势，一齐拉动对功率半导体的需求。