本周两家企业上会招股书“问题”引关注 晶亦精微存在产能过剩风险外 科通技术现金流持续为负

      上周，4家上会企业均集体过会，周过会率保持在100%。记者注意到，临近春节长假，上会企业家数开始减少，本周仅有北京晶亦精微科技股份有限公司（下称“晶亦精微”）和深圳市科通技术股份有限公司（下称“科通技术”）两家企业上会，其招股书中暴露出的一些问题，引发了市场的关注。

  晶亦精微技术升级面临挑战

  晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务。公司于2月5日上会，拟登陆上交所科创板。

  作为半导体行业中的一员，在市场激烈竞争中，技术迭代升级面临挑战。目前晶亦精微已有4台12英寸CMP设备完成产品验证并确认收入。与同行业竞争对手相比，公司12英寸CMP设备仅能实现28nm及以上制程工艺，而美国应用材料和日本荏原可以实现3nm制程工艺、华海清科可以实现14nm及以上制程工艺（正在验证中）。如公司产品技术升级不能满足客户对更先进制程生产的需求，或者未来芯片制造颠覆性新技术的出现，都可能导致公司的核心技术及相关产品的先进程度下降，对公司的经营业绩造成不利影响。

  募投项目方面，晶亦精微募投项目实施后，公司8英寸第三代半导体CMP设备、8英寸传统硅基CMP设备的现有产能及募投项目新增产能之和分别为18台/年、55台/年。但如果未来8英寸CMP设备的市场需求发生重大变化，或者公司的市场开拓不及预期，可能会导致公司8英寸CMP设备产能过剩，对公司的业务发展与经营业绩造成不利影响。

  除了存在产能过剩风险外，支出加大则是另一风险点。招股书显示，募投项目开始实施后，公司拟进行大额研发投入，并陆续新增固定资产、无形资产的投资，导致相应的研发支出、折旧与摊销增加。募投项目实施的前三年，预计各年将分别新增研发支出9095.88万元、12792.57万元、10659.34万元，合计32547.79万元；新增折旧与摊销分别为2558.18万元、3031万元、3493.7万元，合计9082.88万元。如果宏观经济形势、市场竞争格局或市场需求发生重大变化，募集资金投资项目投产后盈利水平不及预期，则新增的研发投入和折旧与摊销，将对公司的经营业绩产生不利影响。

  金融投资报记者注意到，市场对晶亦精微质疑较多的，还有其客户过于集中的问题。2020年至2023年上半年，公司向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例分别为100%、99.23%、88.21%、84.14%。公司客户集中度较高的原因，主要是下游行业集中度较高，且预计未来这一情况仍将继续存在。公司客户集中度较高，可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本支出密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大影响。如果后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司持续稳定发展。

  科通技术业绩存在波动风险

  科通技术是一家芯片应用设计和分销服务商，与全球80余家领先的芯片原厂紧密合作。公司将于2月7日上会，拟登陆深交所创业板。

  业绩方面，2020年至2022年，科通技术实现营业收入分别为422149.08万元、762083.82万元、807423.63万元；实现净利润分别为15922.81 万元 、31281.65 万元 、30893.84万元。可以看到，公司营业收入增长开始放缓，但净利润负增长，增收不增利的情况出现。科通技术也在招股书中表示，行业良好的前景吸引了更多新进入企业，市场竞争不断加剧。如果未来公司未能及时、准确地把握市场环境变化和行业发展趋势，并快速进行技术升级、产线开拓，或未来市场开拓受限，可能导致公司业绩增长不及预期，未来经营业绩存在波动风险。

  此外，公司现金流持续为负也备受业内关注。招股书显示，2020年至2023年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-16344.1万元、-23990.22万元、-14827.13万元、-66752.76万元。科通技术也表示，如果未来融资渠道发生重大不利变化，则可能导致公司的现金流出现风险，影响公司的持续经营能力。

  近年来，国际贸易摩擦不断，全球半导体产业格局进入深度调整期，部分国家出台了一系列措施，限制我国部分实体企业购买先进芯片产品或获取先进芯片制造技术。当下，我国仍然面临着部分高端电子元器件领域的关键技术被海外厂商所垄断的不利局面。因此，我国半导体产业在国际贸易环节，仍将持续面临挑战。而对于科通技术来说，根据与原厂授权协议的约定，公司需向原厂报备最终客户信息，确保公司及原厂均符合相关国家出口管制条例的要求。若后续因公司内控管理失效，出现不符合出口管制条例要求的情况，相关原厂可能会终止对公司的产品线授权，从而对公司的经营业绩产生不利影响。

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