1月15日，深交所官网显示，成都市汉桐集成技术股份有限公司（简称“汉桐集成”）创业板IPO审核状态变更为“终止”，原因系公司及保荐人撤回发行上市申请。根据相关规定，深交所决定终止对其的发行上市审核。

  回顾汉桐集成整体IPO历程：公司IPO于2023年6月28日获深交所受理；7月24日，深交所发出首轮问询；2024年1月15日，公司和保荐人主动“撤单”。直至此次IPO终止，汉桐集成尚未回复首轮问询。

  招股书（申报稿）显示，汉桐集成专注于高可靠军用集成电路的研发、设计、封装及销售，主要产品包括光电耦合器模块和芯片及高可靠军用集成电路封装产品。

  从财务数据上看，报告期内，汉桐集成营业收入呈现逐年增长的态势。2020年至2022年，公司分别实现营收2720.14万元、1.10亿元、2.21亿元；分别实现归母净利润394.67万元、6212.20万元、8418.90万元。

  此次IPO，公司原计划募资6亿元，用于光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目、三维异构集成产业化项目、成都汉桐光耦芯片开发项目和补充流动资金。

  汉桐集成董事长、总经理罗辑为公司的控股股东，直接持股比例为48.17%。公司实际控制人为罗辑、罗偲元、罗彤，直接持股比例达59.45%。其中，罗辑与罗偲元系父女关系，罗辑与罗彤系兄弟关系，罗偲元和罗彤分别直接持有5.64%的公司股份。

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