事件：

  根据香港万得通讯社报道，据国家企业信用信息公示系统显示，5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币。

  点评：

  大基金三期注册资本超一二期总和，持续推动半导体产业向前迈进

  在“安全发展”与“加快发展新质生产力”的大背景下，政府部门对半导体行业的重视度、支持度，以及对相关企业的支持力度逐年增强，通过政策、科研专项基金、产业基金等多种形式为相关企业提供支持。其中国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）作为重点扶持方式之一，通过股权投资等多种形式重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司等19位发起人发起成立，注册资本高达3440亿元人民币，高于大基金一期（987.2亿元，以晶圆代工、封装测试领域为主）、二期（2041.5亿元，以半导体设备和材料领域为主）的注册资本总和。在大基金三期资金的进一步推动下，国内半导体行业相关企业将有望获得充足资金进行产品研发、验证、导入，进而实现企业半导体相关产品的规模化放量，最终在持续地正反馈作用下帮助企业实现长久发展，同时也使得我国实现半导体“卡脖子”技术的突破。

  24年全球半导体销售额逐步恢复，半导体材料需求有望好转

  在经历了2023年半导体供应链库存的持续调整后，2024年以来全球半导体销售额得以好转。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024Q1全球半导体销售额约为1377.17亿美元，同比增长约15.23%；亚太地区半导体销售额为779.60亿美元，同比增长19.37%。同时，根据WSTS的预测，2024年全球所有地区的半导体市场都将实现增长，全球半导体有望实现复苏。预计2024年全球半导体销售额将同比增长11.8%至5,760亿美元，其中亚太地区半导体销售额预计同比增长10.7%至3,108亿美元。此外在半导体产能方面，根据SEMI预测，2024年全球半导体每月晶圆产能将同比增长6.4%，突破3000万片/月（以200 mm当量计算）大关。随着全球半导体库存完成去化，市场需求复苏，叠加全球晶圆产能的扩增，半导体材料作为行业上游的重要原料，其需求及市场规模也将得以恢复。在此趋势下，国产企业相关半导体材料产品的验证、导入、销售也将得到好转，利好半导体材料行业逐步完成国产替代。

  风险分析：中美贸易摩擦风险，海外国家及地区政策限制风险，下游需求不及预期，产品导入风险，研发风险，产能建设风险。

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