摘要：招股书显示，天岳先进是国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车、大数据中心、人工智能、工业互联网等“新基建”领域，都是经济主战场，处于产业上游，站位上风口。

    2021年5月31日，上交所官网信息显示，山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)科创板IPO已获受理。据行业人士表示，天岳先进冲击科创板，是全行业关注的事件。

  招股书显示，天岳先进是国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车、大数据中心、人工智能、工业互联网等“新基建”领域，都是经济主战场，处于产业上游，站位上风口。

  据业内专家介绍，随着“新基建”国家战略的实施和快速推进，对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求。以碳化硅与氮化镓为核心的第三代半导体材料，具有禁带宽、击穿电场强度高、饱和电子迁移率高、热导率大、介电常数小、抗辐射能力强等优点，以其为基础的材料、器件，迅速成为支撑“新基建”的关键，具有前沿性、基础性，成为新基建中国家重点布局的领域。

  近几年，西方国家实施的技术封锁和产品禁运对国家战略发展和国内信息产业发展造成了巨大的影响，国家陆续出台了促进半导体产业发展的一系列政策，将大力发展碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体产业，并将其列入国家“十四五”规划和2035年远景目标，尤其“碳中和”目标的提出，国内碳化硅产业的自主化发展迎来了巨大的商机。

  资料显示，天岳先进是国内碳化硅衬底领域的领军企业，其历经数年，自主研发出的半绝缘型碳化硅衬底产品实现了我国核心战略材料的自主可控。目前公司产品已批量供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被国外知名的半导体公司使用，据国际权威机构Yole发布的报告，2020年，天岳先进半绝缘碳化硅衬底材料在全球的销量占据30%市场，跃居全球第三。与美国CREE公司、贰陆公司接近，形成了中美企业竞争的格局。

  招股说明上的信息显示，报告期内，天岳先进产量连续上升，经营业绩持续向好，主营业务的盈利能力也在持续增强。

  招股说明书也介绍了天岳公司的技术实力。天岳先进目前设有碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心、国家级博士后科研工作站等国家和省级研发平台，拥有一批高素质的研发人员，承担了国家核高基重大专项(01专项)项目、国家新一代宽带无线移动通信网重大专项(03专项)项目、国家新材料专项、国家高技术研究发展计划(863计划)项目、国家重大科技成果转化专项等多项国家和省部级项目。截至2020年末，公司拥有授权专利286项，其中境内发明专利66项，境外发明专利1项，是国家知识产权优势企业，获得了多项国家级和省级荣誉，2019年获得了国家科学技术进步一等奖。据了解，天岳的技术属于国内先进、国际领先。

  此次天岳先进科创板IPO，拟募资20亿元，将用于碳化硅半导体材料项目，对准了国家十四五布局，依托技术，站位上风口，满足新基建不断爆发的市场需求。

  此次天岳先进的IPO，也是中国半导体行业的一个缩影，这个行业，正在依托技术创新，在新材料领域、在中国经济主战场，发挥产业应有的战略价值。

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