2021年11月22日晚间，上交所网站披露了东芯半导体股份有限公司(下称：东芯股份或发行人)首次公开发行股票并在科创板上市的招股意向书，同时公布了发行安排及初步询价公告，意味着东芯股份此次IPO步伐将走完最后一步。

  作为芯片设计生产企业，东芯股份是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司，其科创板上市进展也吸引了众多的眼球。

  自主产权服务国家战略

  近年来，随着人工智能的高速发展，芯片在各行各业中的重要性已经不言而喻，芯片产业的发展已成为全球抢占人工智能制高点的重要举措。然而由于关键领域的技术受制，国产技术薄弱，战略局面十分被动，特别是在存储芯片领域，国际存储巨头长期占据市场主导权，国产化率几乎为零，实现“中国芯”的进口替代已成为国家明确的发展战略。

  2014年11月，东芯股份响应国家号召适时设立后，经过近七年的努力，实现了NANDFlash产品从无到有的突破。目前东芯股份通过覆盖中国大陆、韩国的研发、运营团队，高效整合全球技术资源，已成为一家产品覆盖NAND、NOR、DRAM全品类存储芯片的芯片设计公司，通过与中芯国际、台积电、紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、ATSemicon等境内外知名芯片相关企业的合作关系，搭建了完全自主可控的供应链体系。

  此外，作为一家拥有自主知识产权的高新技术企业，多年来东芯股份坚持科技创新，目前已掌握多项核心技术，填补了多项国内空白，同时打破了国际垄断，为国内5G通讯、安防监控等设备厂商解决了燃眉之急，保障了国内存储芯片产业的安全可控，并在国际市场崭露头角。

  凝“芯”聚力助力国产替代

  值得一提的是，在2020年首届慕尼黑华南电子展中，东芯半导体副总经理陈磊发表了主题为《凝“芯”聚力，加速助力国产替代》的演讲。特别是东芯股份将如何加速助力半导体国产化方面，陈磊指出，芯片运行的环境需要在低温-40度、高温85度甚至125度的条件下，对此，东芯股份在积极地设计车规级SLCNANDFlash。其次，在代表性产品方面为客户提供定制化服务，比如穿戴市场，更加适合小容量的NANDFlash。第三方面是低功耗，在某些应用领域，不仅需要高性能，还需要低功耗，因为如果是电池驱动，它对系统在线时间有严苛要求。东芯半导体在这三方面均可满足客户需求。

  据悉，作为国内领先的储存芯片设计公司，东芯股份的产品在各个领域都有所布局，通过先进的设计技术、精湛的工艺水平、高效的研发能力，其产品已实现了多样化，应用场景已涉及工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网等多个方面，在为用户提供多样化高品质存储产品的同时，同时可帮助用户实现了高品质的解决方案，满足了不同场景对于低功率、高速率和超长使用寿命等各种需求。目前其产品已通过高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等各大主流平台验证，进入到三星电子、海康威视、歌尔声学、传音控股、惠尔丰等知名客户的供应链体系。

  “不积跬步无以至千里”。多年来东芯股份秉持制造“0缺陷”理念，以高品质产品满足各行业不同客户需求的同时，先后获得了“第七届中国电子信息博览会创新奖”“2020年度中国IC设计成就奖之年度最佳存储器”“2019年度上海市‘专精特新’中小企业”等荣誉称号。自主开发了的NAND、NOR、DRAM等主流存储芯片，凭借高可靠性、低功耗等特点，先后通过国内外多家知名企业的认证。现在的东芯股份不仅是行业领军企业，而且多次缩小了国家存储芯片IC设计能力与国际领先水平的差距。随着东芯股份挂牌上市日益临近，其成功上市必将成为民营企业服务国家战略的又一典范。

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